一鍵發布任務
發布成功
發布成功
贊賞金額：
支付金額：5元
支付方式：
贊賞成功！
你的贊賞是對作者最大的肯定~?
鐵幕已經落下，未來如何演化？最終有兩個市場格局：
202X年"14nm劃江而治"
這是美國對先進工藝筑起的壁壘，防止中國的芯片技術超越，所以此次封鎖的節點就是Fab的14nm，DRAM的18nm，NAND的128層。
為什么美國選擇14nm？
1）28nm是12年前的成熟技術，與FinFET的14有著質的區別
2）美系今年量產3nm，比中國的28nm領先了4代，足夠有安全感
3）已經知曉中國的能力，再封殺成熟工藝已經沒有意義
未來中國半導體之路，四大方向：
1）回歸成熟工藝再造：“新90/55nm”遠大于“舊7nm”，進入實體名單后，基于美系設備的7nm其現實意義遠小于基于國產設備的成熟工藝，中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝調教，轉移到缺少國產半導體設備的突破。
2）回歸產能擴充：之前fab的精力都是在突破更先進工藝，現在應該趁機基于現有國產技術在成熟工藝節點大力擴產，內資晶圓廠占全球5%，缺口高達700%，產能擴充支持成熟工藝國產Fabless下游是當務之急。
3）繼續加大外循環：歐美日韓不是鐵板一塊，各自有利益約束，未來國產化進度是按照加大工藝側（45/28/14）和地緣側（去A/去J/去O）兩條國產晶圓廠路徑演變，但是目前中間循環體日本和歐洲依舊，參考《光刻機的三大誤區》
4）防止陷入美國的蜜糖陷阱：對在禁令之外的成熟工藝設備，晶圓廠一定要以支持國產設備和材料為第一目標，不能再走回之前老路，因為學習曲線完全依賴于下游晶圓廠的通力合作，只有突破成熟才能演化到先進。
客觀看待，中美競合關系，美國守先進工藝，中國回爐再造成熟工藝，成熟工藝占據大部分芯片需求，但國內供給依舊接近于空白，先站穩成熟，再圖先進。
202X年"7nm分而治之"
DUV是20年前日本和荷蘭發明的技術，不受美國管轄，但EUV是美國科技最后的碉堡，鎖住了7nm高階~1nm，理論上，中國未來的科技樹止步于多次曝光的DUV 7nm，但7nm的潛在天花板依舊足夠了，因為：
1）除手機外，其他終端對功耗和單位體積的性能不敏感。
2）CHIPLET：服務器/車/基站可以用3D堆疊的技術實現等效更高工藝。
美國的本意是通過芯片封鎖，來實現經濟上的封鎖，之前可以基于美國的地基（芯片）建大廈（車/手機/互聯網），現在不一樣了，有多少nm的國產芯片設備，才能造多少nm的國產晶圓廠，才能代工生成多少nm的真國產芯片，才能用芯片實現多少nm級別的產品，晶圓廠及其上游設備材料，將成為一國經濟發展的系統級變量。
關于我愛方案網
我愛方案網是一個電子方案開發供應鏈平臺，提供從找方案到研發采購的全鏈條服務。找方案，上我愛方案網!在方案超市找到合適的方案就可以直接買，沒有找到就到快包定制開發。我愛方案網積累了一大批方案商和企業開發資源，能提供標準的模塊和核心板以及定制開發服務，按要求交付PCBA、整機產品、軟件或IoT系統。更多信息，敬請訪問http://www.4hymn.com
