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全球電子設計和制造供應鏈的行業協會 SEMI報告稱，半導體制造設備的全球銷售額從 2021 年的 1026 億美元增長 5% 到去年創紀錄的 1076 億美元。
2022 年，中國連續第三年成為最大的半導體設備市場，盡管該地區的投資步伐同比放緩 5%，銷售額為 283 億美元。中國臺灣是第二大設備支出目的地，增長 8% 至 268 億美元，標志著該地區連續第四年實現增長。對韓國的設備銷售額收縮 14% 至 215 億美元。歐洲的年度半導體設備投資激增 93%，而北美則增長 38%。對世界其他地區和日本的銷售額分別同比增長 34% 和 7%。
SEMI 總裁 Ajit Manocha 表示：“2022 年半導體制造設備銷售額創歷史新高，源于該行業推動增加支持關鍵終端市場（包括高性能計算和汽車）的長期增長和創新所需的晶圓廠產能。此外，結果反映了各地區的投資和決心，以避免未來的半導體供應鏈限制，如新冠疫情流行期間出現的限制。”
2022 年晶圓加工設備的全球銷售額增長了 8%，而其他前端細分市場的銷售額增長了 11%。在 2021 年強勁增長之后，組裝和封裝設備銷售額去年下降了 19%，而測試設備總銷售額同比下降了 4%。
WWSEMS 報告根據 SEMI 和日本半導體設備協會 (SEAJ) 成員提交的數據匯編而成，是全球半導體設備行業月度賬單數據的摘要。
近期，在半導體行業的帶動下，我國半導體設備企業投融資熱情也不斷高漲起來。數據顯示，2022年我國半導體設備投資數量共139起，投資金額達251.2億元。截至2023年4月11日，2023年我國半導體設備投資數量20起，投資金額達26.6億元。2023年半導體設備行業融資金額已達數十億元。
半導體設備材料也是投資重點。根據《證券日報》等媒體的報道，2月27日，國家大基金二期向某半導體存儲公司投資128.87億、3月20日向某IDM公司投資10億、3月24日向某光刻膠公司投資1.6億元。截至目前，二期公開的投資項目已有36個，重點向上游設備和材料領域加大投資傾斜。海通證券稱，相比國家大基金一期，國家大基金二期投資領域更為集中，二期除了對產業鏈各領域的龍頭企業繼續保持高度關注和持續支持外，更加聚焦短板明顯的設備、材料領域，方向集中于完善半導體產業鏈。
美日荷聯手封鎖，加劇國產化的緊迫性
目前全球半導體設備基本由美日荷三國壟斷，日本半導體設備在主要環節占據重要地位，我國在全球半導體產業中仍為“追趕者”姿態。根據SIA，2021年半導體行業格局（按產值）為美國（46%）、韓國（21%）、日本（9%）、歐洲（9%）、中國臺灣（8%）、中國大陸（7%）。SEMI統計的2021年全球半導體設備銷售數據排名前15，日本廠商占據7家，主要有東京電子（平臺級）、愛德萬（測試設備，存儲器測試臺市占率40%）、Screen（單晶圓清洗設備市占率55%）、日立高科（蝕刻、測量）、迪斯科（晶圓切割設備）、尼康（光刻機）、Kokusai（成膜設備）。
從各國優勢環節看：美國在薄膜沉積、離子注入、量測領域占據壟斷地位，美企應用材料在PVD、CMP、離子注入全球市占率分別86%、68%、64%，拉姆研究在刻蝕、ECP市占率分別為 46%、78%，科磊在量測領域市占率54%。日本在涂膠顯影、清洗設備占據優勢，東京電子涂膠顯影設備市占率89%、迪恩士清洗設備市占率40%。荷蘭光刻機是絕對龍頭，原子層沉積處于領先地位，ASML占據全球光刻機 96%市場份額，ASMI的ALD設備市占率45%，近期美國聯合日荷對中國芯片施加新的設備出口管制，半導體產業鏈自主可控邏輯繼續強化。
半導體產業鏈自主可控是長期主線，設備及零部件國產替代迎來加速期，預計今年半導體行業資本開支上行，國產設備獲得大規模驗證機會，看好“卡脖子”領域的半導體設計、設備、材料、零部件自主以及高端芯片國產化。
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