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2023年8月9日至11日，2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在江蘇省無錫市召開。第11屆中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會暨產業(yè)鏈合作論壇、第11屆半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）在江蘇無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。
8月10日上午，華潤微電子有限公司執(zhí)行董事、總裁李虹博士在第11屆半導體設備年會上帶來了《創(chuàng)“芯”引領 半導體產業(yè)鏈發(fā)展新格局》的主旨演講，重點對半導體全產業(yè)鏈進行了梳理。他認為，中國企業(yè)在設備、材料、IC設計、封裝等領域都有很多機會，也對產業(yè)鏈協(xié)同提出新的要求，半導體產業(yè)需跟隨下游應用的發(fā)展腳步增強核心競爭力，支持發(fā)展未來特色工藝、新材料、新結構、新集成。
李虹博士在大會上帶來了對中國半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新的一些思考。他認為，中國擁有巨大的市場，包括整機企業(yè)、信息產業(yè)，特別是這一兩年新能源以及汽車電子發(fā)展已領先全球，這是國內廠商進一步發(fā)展的優(yōu)勢。但與此同時，對產業(yè)鏈協(xié)同將提出進一步要求，面向未來發(fā)展，產品定義已經從單一芯片轉化為雙芯片、多芯片組合，從原來的2D發(fā)展成為真正的3D等，晶圓工藝、封裝技術提升使得多芯、多功能、異質芯片組合形成模組最終產品，尤其是在功率半導體與傳感器領域。因此，除了產業(yè)鏈延伸服務外，集成電路制造平臺之間的協(xié)同變成又一發(fā)展趨勢。
李虹博士提到，集成電路產業(yè)鏈非常廣，可分為上游軟硬件材料及設備層、中游IC設計與生產層及下游IC產品與應用層。上游軟硬件材料及設備包括技術服務、EDA工具授權，半導體設備與半導體材料四類，對應支撐著中游的設計生產層。中游設計與生產層可分為IC設計環(huán)節(jié)、IC制造環(huán)節(jié)與IC封測環(huán)節(jié)，而后由原廠企業(yè)通過分銷商或直銷模式流入下游的產品應用層?！爱a業(yè)鏈迫切需要創(chuàng)新協(xié)同，才能長遠發(fā)展。”李虹博士強調。
