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美國半導體設備制造商應用材料公司表示，它計劃斥資高達 40 億美元在硅谷建立一個研究中心，以加快半導體制造的進步。
全球最大的芯片設備制造商 Applied 表示，該中心位于加利福尼亞州桑尼維爾，將于 2026 年上線，創造多達 2,000 個工程崗位。
該設施將在其第一個十年內開展約 250 億美元的研究工作，匯集來自研究型大學和芯片制造商的員工，例如英特爾公司、臺積電和三星電子等。
宣布這一消息之際，美國正試圖通過去年通過的一項 520 億美元的措施恢復先進的半導體制造業。
應用材料公司表示，新設施名為設備和工藝創新與商業化 (EPIC) 中心，其面積將超過三個美式足球場。Applied 表示將在七年內對其進行投資，并希望通過 CHIPS 和科學法案獲得政府補貼。
“我們絕對會繼續前進。我們投資的速度將取決于政府的激勵措施，”應用材料公司首席執行官加里迪克森表示。“在為我們的客戶和 Applied 加速技術路線圖方面，這樣做的經濟效益令人信服。”
Applied 的高管表示，從研究型大學獲取創意并將其轉化為工廠使用的工具可能需要很多年。通過將大學和芯片制造商與 Applied 置于同一個屋檐下，該公司希望通過讓三個小組并行開展部分工作，將時間縮短近三分之一。
美國副總統卡馬拉·哈里斯在應用材料公司的硅谷活動上宣布了這一消息，她表示投資計劃得益于政府的激勵措施。
“建成后，它將成為世界上最大的此類設施。當然，它將包含一些最尖端的技術，”哈里斯說。“這些投資還通過確保我們有能力在國內生產半導體來加強我們的國家安全。”
高級政府官員在活動開始前向媒體介紹說，商務部已收到 300 多份關于 CHIPS 法案中用于制造激勵的 390 億美元部分的意向書。應用材料公司可以申請部分資金，但此類設施的申請要求要到初秋才會公布。
CHIPS 法案還預留了 110 億美元用于更廣泛的研發工作，包括資助一個新的國家半導體技術中心，該中心將成為該行業研究和工程的焦點。
眾所周知，美國是半導體設計的熱點地區。
半導體行業協會的數據顯示，全球微芯片行業目前分布在幾個地理中心。零部件的設計大部分在美國和韓國進行，而制造和組裝/封裝階段主要在中國大陸和中國臺灣進行。
半導體行業分為幾個不同的階段：設計、制造（分為材料采購和設備生產以及實際晶圓制造）以及最后的組件組裝。可以完成所有步驟的公司稱為嵌入式設備制造商 (IDM)，例如三星和英特爾。其他公司沒有制造設施，只負責芯片設計——它們被稱為無晶圓廠公司。在這種情況下，半導體的實際生產外包給稱為代工廠的公司。2022年，前三名是亞洲公司（中國臺灣的臺積電和聯電以及韓國的三星電子）。
由于在智能手機和汽車/工業應用中越來越多地使用半導體行業的產品，半導體行業的需求一直在穩步增長。新冠疫情對全球供應產生了重大影響，中國大陸和中國臺灣的主要制造地區出現中斷，工廠在封鎖期間被迫關閉。盡管如此，該行業已經開始復蘇，其全球收入在 2020 年至 2022 年期間每年都在增長。但新的需求激增以及產能分配的困難導致了新的短缺。此外，美國、中國臺灣和中國大陸之間的外交緊張局勢繼續影響全球供應鏈。
芯片設計可能是一項艱巨的任務，需要大型團隊——有時包括數百名高技能設計工程師，每個人都有不同的專長——在設計之前通力協作多年完成并準備生產。從歷史上看，美國在半導體設計方面一直處于世界領先地位。
當半導體設計得到改進時，所有使用半導體的應用程序也會受益。相反，當半導體設計停滯不前時，所有相關應用也會受到影響。此外，設計創新是未來半導體改進的基礎。隨著物理擴展難度不斷增加，與設計相關的創新（例如新架構和異構集成）將變得越來越重要。異構集成將允許設計人員為每個芯片的不同元素選擇最佳制造技術（例如，碳化硅上的電源管理、28 納米上的模擬功能以及前沿節點尺寸上的高性能邏輯），從而提高性能，提供以前不可能達到的整體性能水平。與此同時就需要投入大量資金支持。
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