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432 核的 Occamy RISC-V 芯片已流片!
發(fā)布時間:2023-05-09 閱讀量:495 來源:我愛方案網(wǎng) 作者:bebop

5 月 9 日消息,由歐洲航天局支持,蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和博洛尼亞大學(xué)的工程師開發(fā)的 Occamy 處理器現(xiàn)已流片。它使用了兩個 216 個 32 位 RISC-V 內(nèi)核的 chiplet 小芯片、未知數(shù)量的 64 位 FPU,以及兩顆來自美光的 16GB HBM2E 內(nèi)存。


這顆處理器的內(nèi)核通過中介層實(shí)現(xiàn)互連,雙塊 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。


據(jù)介紹,該芯片基于開源的RISC-V架構(gòu),采用Chiplet工藝,基于用格芯12nm低功耗制程,整合了兩組32bit的216個RISC-V內(nèi)核,加上未知數(shù)量的64bit的浮點(diǎn)運(yùn)算單元 (FPU),以及兩顆來自美光科技的16GB HBM2e存儲芯片。


報導(dǎo)指出,這顆處理器的內(nèi)核通過中介層達(dá)到互連,使得兩組CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的運(yùn)算性能和 6 FP8 TFLOPS 運(yùn)算能力。不過,歐洲太空總署及其開發(fā)合作伙伴都沒有透露 Occamy 的功耗。但有消息稱該芯片采用了被動式散熱,這代表了這是一款低功耗處理器。


而采用Chiplet設(shè)計(jì)是該芯片的優(yōu)點(diǎn)之一,因?yàn)榭山宕嗽诤罄m(xù)的封裝中添加其他功能的小芯片,以在必要時提升某些工作能力。而每個 Occamy 芯片中都有 216 個 RISC-V 核心和用于浮點(diǎn)運(yùn)算的 FPU,使得 73mm2 面積的芯片上總計(jì)大約集成了10億顆晶體管。

報導(dǎo)表示,作為比較,英特爾 Alder Lake 芯片尺寸為 163 mm2。就性能而言,英偉達(dá)的 A30 GPU 具有 24GB HBM2 顯示記憶體,可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 的 Tensor TFLOPS 以及 330/660 INT8 TOPS。


另外,Occamy CPU 主要是作為歐洲太空總署 EuPilot 計(jì)劃的一部分,是該單位正在考慮用于航太運(yùn)算的眾多芯片選擇之一。

目前,Occamy 的測試顯示,可以在 FPGA 上進(jìn)行模擬運(yùn)算,而該測試也已在兩個 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上進(jìn)行了測試。


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