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業內消息人士稱，考慮到安卓手機的高生產成本和銷售前景仍不明朗，聯發科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋果的腳步，猶豫是否在 2023 年讓臺積電使用 3nm 工藝技術制造他們的移動 SoC。
12月29日，臺積電在南科舉行3納米廠量產及擴產典禮。董事長劉德音表示，臺積電在南科投資總額達新臺幣1.86兆元，目前3nm良率與5nm量產同期相當，市場需求非常強勁，量產后，每年帶來的收入都會大于同期的5nm；據估計，3nm技術量產5年內，將會釋放全世界1.5兆美元的終端產品價值。
消息人士說道，高通和聯發科尚未就今年是否加入 3nm 陣營做出明確決定，盡管它們都希望跟上蘋果對其旗艦移動 SoC 的工藝升級。
非 Apple 手機的不確定市場前景和已經超過每片晶圓 20,000 美元的 3nm 制造成本可能會阻止這兩家手機 AP 專家在今年晚些時候推出 3nm SoC。
IC設計供應鏈消息人士稱，聯發科幾乎可以肯定不會在2023年發布3nm移動SoC，原因是其在旗艦手機SoC市場的份額仍然較低，供應商不太可能在2023年增加其銷售額旗艦細分市場達到可以負擔昂貴的 3nm 芯片生產的水平。
在過去的一年中，聯發科的低端手機天璣 8000 系列出貨量明顯超過旗艦機型天璣 9000。從整體份額來看，聯發科持續處在相對優勢地位。據CINNO Research統計，2022年1-10月，中國5G智能手機SoC市場中聯發科市場份額約為43%，較去年同期增加約9個百分點，躍居第一；高通市場份額約為33%，同比下降約3個百分點，降為第二；蘋果市場份額約為21%，同比增加約4個百分點，保持第三。
業內人士表示，快速向 3nm 節點遷移可能只是技術升級的象征性目的就其而言，實際上會對其運營成本帶來不小的壓力。
聯發科現階段專注于內部庫存去庫存和成本控制，沒有太多時間考慮與其代工合作伙伴開始3nm晶圓。
高通在旗艦手機應用處理器市場占有率相對較高，對于其新的驍龍移動SoC系列是否采用3nm制程技術，也持觀望態度。消息人士稱，供應商可能會衡量庫存消耗進度、整體經濟前景以及品牌手機客戶的實際需求等因素。
業內強調，如果高通的客戶三星電子尋求在旗艦手機市場應對蘋果的競爭，并在 2024 年初推出采用 3nm AP 的新 Galaxy 系列旗艦機型，高通可能別無選擇，只能推出 3nm 移動 SoC。
有消息稱，高通3nm旗艦移動端SOC驍龍8 Gen 3將會把大部分產能分配給臺積電代工。但由于臺積電的生產成本大幅提升，臺積電的代工費用會大幅提升，這也意味著高通驍龍8 Gen 3的價格將大幅提升，漲價將成為必然。最終可能導致明年的安卓旗艦手機將會普遍漲價。
因此，在今年提供 3nm 智能手機 AP 方面，高通將比聯發科更有機會，但它尚未做出任何具體決定。
聯發科今日發布智能物聯網平臺Genio 700，采用高能效6 納米制程，將在本周展示最新應用，如智能家庭、智能零售和工業物聯網等，預期今年第二季開始商用。
智聯網事業部副總經理Richard Lu 表示，聯發科去年發布Genio 智能物聯網平臺后，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為Genio 發展奠定堅實的基礎，此次Genio 700 為工業和智慧家庭產品而生，進一步豐富產品組合，為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。
聯發科表示，Genio 700 采用八核CPU，包括2 個主頻為2.2GHz 的Arm Cortex-A78 核心與6 個主頻為2.0GHz 的Cortex-A55 核心，整合AI 加速器可提供4 TOPs 強勁性能。此外，Genio 700 特性也包括支援多種高速介面，包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和MIPI-CSI 相機鏡頭介面、同時支持4K 60Hz 和FHD 60Hz 顯示，支援AV1、VP9、H.265 和H.264 影像解碼，并支持工業級設計和寬溫設計，耐用期限長達10 年。
聯發科和高通其實都陷入了2023年是否跟隨蘋果工藝升級的兩難境地。如果他們不這樣做，他們在旗艦智能手機AP市場的份額將被進一步蠶食，因為旗艦的消費者車型更關心規格升級，而不是價格和性價比。
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