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近期，中芯國際在投資者互動平臺表示，公司未來五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青總共約34萬片12英寸新產線的建設項目，公司將根據客戶的需求來推進多元化平臺的開發、產能的組合和擴充。此前于11月10日，中芯國際在三季度業績說明會上也表示，為助力12英寸產線，全年資本支出計劃從50億美元逆勢上調為66億美元。
中芯國際表示，這些晶圓廠都專注于28納米及以上的工藝制造。
中芯國際于2022年1月在上海破土動工，新建12英寸晶圓廠，預計該工廠的總投資為88.7億美元，設計月產能為10萬片晶圓。在北京，還有一個價值76億美元的12英寸晶圓廠項目正在進行中。北京新晶圓廠一期工廠的建設計劃于2024年完成，月產能為10萬片晶圓。
中芯國際于2022年9月在天津破土動工，新建12英寸晶圓廠。天津新晶圓廠設計月產能為10萬片晶圓，估計將吸引75億美元的投資。該公司表示，其新深圳晶圓廠的建設計劃于今年完成，設計月產能為4萬片。
關于“未來擴產的34萬片產能在客戶和應用方面怎么分配”，在11月11日召開第三季度業績說明會上，中芯國際表示，目前公司的產能約70%是跟中國客戶、中國市場相關的，約30%是海外的，未來增量市場主要滿足市場需求，而不是按照區域劃分。新廠未來至少1/3是共用的產能，滿足客戶動態的需求；2/3是針對特定細分市場和技術迭代，比如說有的廠面對中國面板行業的需求，有的廠重點是做模擬電路(AnalogPower)的，有的廠專門做CIS等等，各有側重。
就“下一輪周期起來是不是依賴手機和電腦的復蘇和一些新應用增長”的問詢，中芯國際表示，汽車行業所用的芯片和分立器件在代工行業的占比比較小，靠這個增量支撐行業的擴產規模和生產規模是做不到的。下一輪復蘇要看最大宗商品需求復蘇，手機占代工差不多一半，沒有其他行業可以補充手機的需求下降。新的應用有儲能、逆變器等，從沒有到有，是一個凈增量。這類芯片對質量的要求極高，需要花很多功夫跟終端的用戶合作，去滿足這個市場的要求。
目前中芯國際尚未提供2023年的資本支出目標。盡管如此，該代工廠將今年的資本支出預期從50億美元上調至66億美元。
下半年以來，多家廠商的業績下降以及未來資本開支預算下滑都反映了行業低迷。今年10月28日，美國半導體行業協會公布了全球半導體的銷售額，同比下降了3%，比較上個月下降了0.5%。10月份，三星電子也公布出，他們的銷售額相比去年下降了14%。韓國SK海力士，第三季度營業利潤相比去年，也減少60.3%，環比減61%。面對行業不景氣，各大芯片廠商紛紛砍單以求自保。聯發科、AMD、英偉達和Marvell等企業訂單削減的幅度都超出了預期。
臺積電則將原計劃3nm月產能的4.4萬片大幅縮減至1萬片左右，同時還宣布將2022年全年資本支出規模，從原來的440億美元下調至360億美元，降幅多達18.1%。
美光宣布大砍全年資本支出超30%，預期年度資本支出將約為80億美元，減少約35億美元，并將晶圓設備支出削減50%。
SK海力士也宣布明年將大幅縮減資本支出七至八成，英特爾甚至將采取裁員的舉措來削減成本，顯然，各大芯片制造商都在想盡辦法熬過寒冬。
此次中芯逆勢投資，除了滿足行業需求，更加凸顯了本土晶圓制造的重要性。四地合計新增12英寸產能34萬片/月，約當8英寸產能918萬片/年，而2021年中芯國際晶圓制造產能約當8英寸675萬片/年，規劃產能全部達產后預計國內還有較大晶圓制造產能缺口。
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