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第十七屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會在合肥隆重舉行。作為系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章憑借前沿的技術(shù)創(chuàng)新與扎實(shí)的產(chǎn)品服務(wù)，以賦能集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)用戶的卓越表現(xiàn)，在本屆再創(chuàng)新高的眾多申請中脫穎而出，榮膺“中國芯”——優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎。
“中國芯”優(yōu)秀獎評選活動至今已連續(xù)開展17年，旨在對國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動行業(yè)發(fā)展，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具影響力和權(quán)威性的獎項之一，已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱。
大會上，芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝受邀出席并致《同芯同行，以創(chuàng)新助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》主題演講。他指出，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，進(jìn)入后摩爾時代的芯片創(chuàng)新，不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)創(chuàng)新等，從應(yīng)用導(dǎo)向去驅(qū)動芯片設(shè)計。先進(jìn)的數(shù)字前端EDA工具，可以加速芯片設(shè)計中的算法和架構(gòu)突破，從而賦能系統(tǒng)級應(yīng)用創(chuàng)新，減少對先進(jìn)工藝的依賴和限制，降低芯片供應(yīng)鏈的風(fēng)險。
謝仲輝表示：“驗證在系統(tǒng)級芯片研發(fā)投入中占比越來越大，因此面對復(fù)雜的系統(tǒng)芯片設(shè)計，我們需要新的驗證方法學(xué)，將驗證與測試、調(diào)試與檢測形成良好的閉環(huán)，引入敏捷驗證技術(shù)和工具，搭建統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析工具，通過更自動化、智能化的迭代，提早將系統(tǒng)設(shè)計與驗證導(dǎo)入設(shè)計流程，進(jìn)而縮短開發(fā)周期，降低創(chuàng)新成本。”
針對驗證迭代、覆蓋率提高等驗證難點(diǎn)，芯華章秉承敏捷驗證理念，打造了融合、統(tǒng)一的底層技術(shù)平臺——智V驗證平臺，并以統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫、編譯和調(diào)試系統(tǒng)，賦能五款自研數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品，加快驗證收斂效率。目前，芯華章累計申請專利120件，已獲得國家授權(quán)32件，基本建立了完整、高效的數(shù)字驗證全流程工具鏈，并得到幾十家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)實(shí)際項目部署應(yīng)用，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了自主可信賴的底層技術(shù)支持。
創(chuàng)新賦能，載譽(yù)而歸。本次芯華章“中國芯”榮譽(yù)加身，進(jìn)一步體現(xiàn)了其在系統(tǒng)級驗證領(lǐng)域收獲的行業(yè)認(rèn)可與生態(tài)信任。這也是繼全球電子成就獎“年度創(chuàng)新人物”、“年度EDA產(chǎn)品”后，芯華章近期又一次獲得的業(yè)界殊榮。
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