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11月10日，在2022國際集成電路展覽會暨研討會芯品發布會上，杭州地芯科技有限公司發布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G軟件無線電的SDR射頻收發機—風行系列。

杭州地芯科技公司成立于2018年，目前產品覆蓋三大系列：物聯網射頻前端、射頻收發機芯片、模擬信號鏈芯片。從2019年開始，射頻收發機芯片項目及射頻前端項目開始啟動。2020年收發機芯片已經成功點亮。 2021年地芯科技收發機芯片的工程樣品出來，物聯網前端芯片突破百萬，模擬信號鏈芯片項目啟動。2022年，收發機芯片實現量產，并且在客戶端驗證成功。同時第二代收發機芯片項目開始啟動，模擬信號鏈系列芯片實現量產。從產品布局來說，地芯科技從射頻前端、信號鏈和射頻收發芯片，模擬射頻產業鏈已經實現了全覆蓋。

 
杭州地芯科技有限公司銷售總監王偉剛表示，“我們的收發芯片可以實現非常重要的功能，這些技術在目前市場上基本上被國外芯片壟斷，這兩年很多國內的友商大家都在做，但是能實現5G通信的，目前只有我們地芯科技。”

據介紹，風行系列射頻收發機是地芯科技完全自主創新產品，包含數十項中美前沿專利技術，可廣泛應用于幾乎所有現代化數字無線通信系統，比如通用軟件無線電系統、5G / 4G 及專網無線通信基站、多功能智能終端、點對點通信系統等。該系列采用業界主流的 10mm×10mm、144 引腳芯片級球柵陣列封裝 (CSP_BGA)，芯片寄存器讀寫控制采用標準的四線 SPI，其模擬射頻供電主要采用 1.3V，數字部分接口供電采用 3.3V 或者 2.5V。

風行系列芯片支持的頻率范圍為30MHz ~6GHz，支持超寬和超窄帶寬需求，可配置射頻帶寬能夠支持小于200KHz到100MHz的范圍，集成了12bit的模數轉換器ADC和12bit的數模轉換器DAC，內置可編程模擬濾波器，支持最小0.7MHz帶寬的模擬低通濾波器以及TX最大50MHz帶寬的模擬低通濾波器，RX最大50MHz的模擬低通濾波器。混頻器和鎖相環也都集成在芯片內部，并且發射部分集成有驅動級放大器，可以輸出8dBm以上單音信號。

風行系列射頻收發機采用直接變頻架構，具有超低功耗、高調制精度、低噪聲的卓越性能，功耗僅為單通道 500mW。產品具有鏡像抑制校準、本振泄漏校準、發射功率監控、雜散抑制以及接收通道增益校準等功能，支持 TDD 和 FDD 制式，支持 MIMO 等多芯片使用場景，可廣泛應用于傳統基站、專用電臺、微波中繼、微基站、航空航天、衛星、雷達、車聯網等應用場景。

地芯科技實現了全國產供應鏈，從代工到芯片封測，有強大的技術團隊支持，可以讓國內的通信設備商實現國產化，而且有非常強大的穩定團隊做供貨保障，讓客戶沒有后顧之憂。