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全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導體制造與先進封裝論壇活動，在向與會嘉賓解讀了系統級測試（簡稱SLT）在電子行業創新中的卓越表現的同時，還分享了泰瑞達在推進系統級測試采用方面所扮演的重要角色。
本屆半導體制造與先進封裝論壇邀請到了全球半導體產業鏈的代表領袖和專家，旨在從關鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度探討半導體制造與先進封裝的整體系統解決方案。作為先進的全自動測試設備供應商，泰瑞達全球副總裁徐建仁先生、中國區現場應用技術支持經理楊雪芳女士共同參與了本次論壇。論壇中徐建仁先生以視頻的方式發表了題為《推動系統級測試采用率不斷提高》的演講，楊雪芳女士出席現場為大家作演講補充發言。徐建仁先生指出采用SLT策略能夠大幅提升芯片系統質量水平，同時縮短芯片制造周期，是當前芯片供應商快速實現高良品率的理想選擇。
強勁的半導體需求之下，需要SLT策略擊破芯片多邊形挑戰
在半導體晶體管尺寸不斷縮小、芯片功能日益復雜的趨勢下，測試已成為產品落地生產前的關鍵一環。同時，隨著人們對電子設備極致的智能化需求，芯片供應商正在將更多功能壓縮到給定芯片中，這使工藝技術已經無限接近極限。盡管如此，芯片廠商仍然需要盡早交付新工藝產品，并在保障良品率的同時采用更前沿的封裝技術來提高晶體管密度和性能，滿足應用創新需求。
在這種情勢下，使用SLT策略能夠以低成本策略幫助芯片廠商應對挑戰。SLT是以與最終用途緊密匹配的方式對產品進行的功能測試，其“系統”部分在定制的系統級測試板上實現。因此，這種策略有助于防止故障漏檢，確保芯片達到所需的高質量水平。此外，SLT是在盡可能靠近終端應用的場景運行設備，所以也有助于縮短產品的上市時間。
徐建仁先生講到，SLT之所以是一個出色的解決方案，歸根結底在于成本。對于高常規質量級別要求，SLT策略的經濟效益在于發現合理百分比的故障，而非ATE系統擅長的捕捉晶體管級設計參數故障。它能夠查找ATE無法測試的區域或同時刺激芯片及其外圍的多個IP模塊造成的缺陷。相對于ATE系統，單個SLT系統的成本可能并不具備優勢，但其勝在并測性能高，因此提升并行測試效率是保持SLT低成本的關鍵。
對于晶圓測試早期和封裝過程的故障捕捉，ATE系統表現更佳，但這并不是一種經濟的解決辦法。通過把SLT與ATE相結合，將SLT添加到現有ATE測試流程后，能夠有效提高缺陷檢測覆蓋率，捕捉最后0.00xx%的故障，實現最低可能的逃錯率。
發揮領導者優勢，持續推進SLT策略應用
在復雜度繼續呈指數增長且任務關鍵型應用數量不斷增長的情況下，合理部署SLT對于保證芯片的質量和控制成本是十分有必要的。泰瑞達作為半導體測試領域的頭部企業，致力于將存儲自動化架構和專業知識與半導體測試知識相結合，并借助旗下Titan平臺可將差異化的SLT自動化和測試解決方案呈現在用戶面前，幫助用戶解決測試方面的難題。
徐建仁先生在演講的最后表示，SLT是ATE測試設備觸達市場的補充測試步驟和擴展，它的增長源于人們對芯片質量需求的持續增加，以及關鍵任務電子應用場景的提升和上市時間窗口的不斷縮小。泰瑞達在SLT領域擁有廣泛而專業的技術和適用的工具，可以為客戶提供支持整個測試生命周期的解決方案，這有助于其在最優的時間內實現高產量規模，從而在快速變換的市場中保持領先優勢。
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