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晶圓代工龍頭臺積電宣布資本支出縮減 2 成，成為首家下修資本支出的晶圓代工廠，力積電也跟進大砍超過 4 成。
過去 2 年，因產業景氣暢旺，各大廠相繼宣布各項擴產或擴廠計劃，如今隨著景氣放緩、龍頭廠也調整資本支出，后續包括三星、英特爾 等 IDM 廠，及聯電、世界先進 (5347-TW) 等晶圓代工廠，預期都可望跟進腳步。
產業景氣遭逢寒冬，又以存儲器受沖擊最明顯，也成為下修資本支出的海嘯第一排。美光先前開出存儲器產業第一槍，宣布將 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 資本支出大砍至少 3 成，并將晶圓設備支出削減 5 成；鎧俠 (Kioxia) 也宣布旗下生產 NAND Flash 的四日市工廠和北上工廠將進行生產調整，自 10 月起減產 3 成。
SK 海力士 9 月底也傳向設備商修正明年訂單，明年可能大幅縮減設備投資計劃；國內 DRAM 廠南亞科 因應市況變化，日前也下調今年資本支出至 220 億元，降幅約 22.5%，其中生產設備資本支出降幅約 4 成，并透露明年整體資本支出金額將持續縮減，生產設備資本支出將調降超過 2 成。
存儲器產業掀起資本支出下修潮，晶圓代工產業也難逃，臺積電法說會下修資本支出，今年初原規劃 400-440 億美元，7 月法說時調整為近 400 億元，此次法說再下修至 360 億美元，相較于年初的預估值，等同下修幅度達到 2 成。
力積電隨后也說，由于無塵室與機電工程人力短缺、設備交期拉長及因應市況調整產能規劃，今年資本支出由 15 億美元下修至 8.5 億美元，減幅高達 43%。
受 PC 市況不佳沖擊，英特爾近來逆風頻傳，市場傳出，英特爾最快會在 10 月 27 日發布第三季財報時宣布裁員，裁減人力幅度將達 2 成，等同影響上千人。
業者預期，英特爾近 2 年來大刀闊斧進行改革，并在歐美陸續宣布大型擴廠計劃，隨著市況轉疲，營運面臨巨大壓力，除裁員止血外，預期也將下修資本支出，以度過這波景氣下行。
SEMI下修全球晶圓廠設備支出
國際半導體產業協會（SEMI）在9月28日公布了最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）。他們指出，今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元，下修幅度約達9％，但與去年相較仍成長9％并創新高紀錄。至于明年，全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2％、約達970億美元。
SEMI年中曾預估，今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元，并且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過，SEMI于28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告，下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預估，2022年全球晶圓廠設備支出總額將達990億美元，2023年則小幅下降至970億美元。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及制程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備采購支出。
以地區別來看，臺灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長47％達300億美元（低于年中預估的340億美元），主要是因為臺積電延后部份資本支出至明年。韓國2022年晶圓廠設備支出排名第二，由原本預估的255億美元下修至222億美元，較前年衰退5.5％，原因在于記憶體價格走跌影響廠商擴產意愿。
中國雖然面臨美中貿易戰影響當地半導體廠的設備采購，但為了確保設備供應反而大舉拉高支出，2022年晶圓廠設備支出反而由原本預估的170億美元上修至200億美元，與前年相較仍下滑近12％。歐洲／中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄達66億美元，但低于年中預估的93億美元，規模雖然不比其他前段班地區，但141％的年增率十分驚人。
根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能持續成長，繼去年提升7.4％之后，今年持續成長7.7％。SEMI表示，上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓，幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。
SEMI表示，2022年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用于產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84％，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79％。其中，晶圓代工廠是今、明兩年設備采購最大來源，整體支出占比達53％。
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