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全球通膨造成消費(fèi)性電子需求急凍，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存修正開始對(duì)上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際，晶圓代工市場強(qiáng)者恒強(qiáng)特性卻愈發(fā)明顯，以各家業(yè)者在手訂單來看，臺(tái)積電營運(yùn)估將在明年第一季軟著陸，第二季后重拾成長動(dòng)能。至于聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰(zhàn)，明年第二季營運(yùn)才可望觸底回溫。    

半導(dǎo)體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒，美國發(fā)布最新法令，企圖阻止中國取得制造先進(jìn)芯片不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備，讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。    

為了因應(yīng)外在環(huán)境因素對(duì)營運(yùn)的直接沖擊，目前業(yè)界普遍認(rèn)為，庫存去化仍是優(yōu)先處理項(xiàng)目，美中貿(mào)易紛爭仍有尋求最適解的機(jī)會(huì)。    

面對(duì)此次的景氣下行，過往一片榮景的晶圓代工市場，也將開始出現(xiàn)兩樣情。    

由于智慧型手機(jī)及筆電等需求疲弱，臺(tái)積電雖然面臨英偉達(dá)、超微等大客戶修正訂單，但是在先進(jìn)制程市場贏者通吃，不僅由競爭對(duì)手的手中搶回了高通及英偉達(dá)的新訂單，爭取到英特爾擴(kuò)大委外，蘋果訂單成長動(dòng)能也仍然穩(wěn)健。    

法人預(yù)期，臺(tái)積電第四季營收表現(xiàn)將約較上季持平或小幅下滑，明年第一季雖然是淡季，但依慣例會(huì)先為主要客戶進(jìn)行「提前投片」的動(dòng)作，維持產(chǎn)能利用率在高檔。    

由于新臺(tái)幣看貶加上2023年再度調(diào)漲價(jià)格，臺(tái)積電第一季營收季減率仍可控制在10％以內(nèi)，第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動(dòng)能，在這波市況變動(dòng)中讓營運(yùn)出現(xiàn)「軟著陸」。至于其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰(zhàn)。    

由于這波庫存修正先由8吋廠開始引爆，力積電及世界先進(jìn)第三季營運(yùn)轉(zhuǎn)弱，產(chǎn)能利用率逐季走跌到明年第一季。聯(lián)電第三季雖然維持高檔，但第四季亦難逃市況修正壓力，明年第一季利用率仍會(huì)向下修正。    

總體來看，臺(tái)積電的產(chǎn)能調(diào)配及產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換的策略奏效，隨著3奈米N3E制程在明年第二季下旬開始出量，明年年度營收仍可優(yōu)于今年。    

至于其他晶圓代工廠的產(chǎn)能，偏重在成熟制程領(lǐng)域，消費(fèi)性占比明顯偏高，產(chǎn)能利用率修正速度快且幅度大，業(yè)界多數(shù)認(rèn)為，要到明年第二季營運(yùn)才會(huì)觸底回升。    

高庫存火燒晶圓代工    

長達(dá)逾2年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇，TV、手機(jī)與NB等消費(fèi)性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價(jià)與取消長約混亂局勢(shì)，連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)防線，并擴(kuò)及設(shè)備、材料等。

7、8月半導(dǎo)體整體供需反轉(zhuǎn)速度太快，完全令供應(yīng)鏈措手不及；9月需求更是直直落，即使眾廠含淚砍價(jià)全力去化庫存，但水位仍未見明顯下降。多家大廠紛預(yù)期，庫存去化問題至少到年底才會(huì)更為明朗，也就是第4季需求難見提振，供應(yīng)鏈營運(yùn)將持續(xù)走弱。    

半導(dǎo)體業(yè)者表示，2022年第4季雖進(jìn)入歐美年底節(jié)慶消費(fèi)季，但在高通膨承壓、全球經(jīng)濟(jì)前景不明下，旺季效應(yīng)恐將落空，上下游供應(yīng)鏈業(yè)績將會(huì)是全年低點(diǎn)，不只比2021年同期更差，更可能回到疫前水準(zhǔn)。    

從終端到IC設(shè)計(jì)業(yè)者，第4季業(yè)績幾乎都將難逃跌勢(shì)，再往上到晶圓代工產(chǎn)業(yè)，雖然產(chǎn)能已見松動(dòng)，稼動(dòng)率明顯下滑，但市場預(yù)期在有利匯率加持下，整體獲利跌勢(shì)不會(huì)太重。其中，臺(tái)積電盡管面臨不少客戶砍單，但在代工報(bào)價(jià)上不僅堅(jiān)持立場，甚至更已確立2023年漲勢(shì)不變。    

臺(tái)積電的考量是，訂單量縮只是2~3季短期現(xiàn)象，且價(jià)格一旦讓步就回不去，再加上通膨壓力加劇，將令長期毛利率逾53%目標(biāo)難達(dá)陣。半導(dǎo)體預(yù)期，臺(tái)積電第4季與全年?duì)I收目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)陣，不過，由于2023年訂單規(guī)模縮減，1月法說會(huì)上極大機(jī)會(huì)調(diào)整全年資本支出與營收成長目標(biāo)。    

而二線晶圓代工廠報(bào)價(jià)已有退讓，不過由于先前逐季大漲幅度甚大，因此整體平均售價(jià)至年底仍高于2021年，相關(guān)業(yè)者就表示，雖然產(chǎn)能利用率跌至8成，但價(jià)格只要守住，度過第4季至2023年上半亂流，2023年下半客戶重啟拉貨帶動(dòng)下，產(chǎn)能利用率與營運(yùn)表現(xiàn)可望逐季回升。    

值得注意的是，近日美光(Micron)宣布，將減緩生產(chǎn)速度與削減資本支出，2023會(huì)計(jì)年度資本支出將大砍3成至80億美元，晶圓廠設(shè)備支出減少50%，而晶圓代工廠雖然僅力積電明確釋出擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模大減及未來計(jì)畫暫緩，但市場頻傳臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)、GlobalFoundries等都明顯放緩擴(kuò)產(chǎn)速度、規(guī)模及減少設(shè)備采購。    

臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者就表示，半導(dǎo)體市況走弱，第3季明顯降溫，第4季不少客戶拉貨力道就放緩，對(duì)于業(yè)績影響不小，高庫存、低需求困境將持續(xù)至2023年中，勢(shì)必將令記憶體、晶圓代工與IDM業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模與資本支出縮減，雖說可減緩產(chǎn)能過剩危機(jī)，但對(duì)設(shè)備廠而言，所期待的榮景已不如預(yù)期長達(dá)數(shù)年之久，甚至2023年成長力道也將明顯減弱。    

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出總額雖達(dá)990億美元，續(xù)創(chuàng)新高，但較先前所預(yù)估的1,090億美元?jiǎng)t有約9%下修幅度，另對(duì)于2023年則是預(yù)期將小幅衰退2 %，約達(dá)970億美元。以此來看，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備業(yè)者接單高峰期恐已過，第4季后將逐步向下，若最大客戶臺(tái)積電未來有所修正，跌勢(shì)將更為顯著。

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