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歐盟委員會于 2022 年 2 月提出的《歐洲芯片法》尚未獲得通過，但歐洲半導體行業內部對該法案的批評從未停止。在德國報紙法蘭克福匯報（FAZ）最近發表的一份報告中，從西門子到英飛凌的行業領袖再次呼吁調整和擴大 430 億歐元的立法。
今年2月，歐委會官網發布《歐洲芯片法》草案。歐委會表示，此法旨在確保歐盟在半導體技術和應用方面的供應安全、彈性和領先地位，增強歐洲競爭力和韌性，促進數字和綠色雙轉型。歐盟擬與成員國和國際伙伴攜手向半導體行業提供逾430億歐元資金，制定危機管理措施應對未來可能出現的供應鏈中斷，最終實現2030年歐盟占全球半導體市場份額20%的雄心。
《歐洲芯片法》將確保歐盟有能力成為芯片行業領導者，并減少對外依賴，草案也列舉了相應措施。一是提出歐洲芯片倡議（The Chips for Europe Initiative）。歐盟、成員國、相關第三國及私營部門將通過增強的“芯片聯合體”（Chips Joint Undertakings）模式向該倡議匯聚110億歐元資金，用以提高歐盟芯片研發、創新、生產能力，強化人才培訓，深化對半導體生態系統和價值鏈的理解。二是通過加大投資和提高產能等方式建立供應鏈安全新框架。設立芯片基金為初創企業提供融資渠道。在InvestEU下建立半導體股權投資機制，支持規模效應并幫助中小企業擴大市場。三是建立歐委會與成員國間協調機制，監測半導體供需關系和價值鏈。開展共同危機管理評估，堅決快速利用歐盟和成員國各種工具，采取危機應對措施。
歐委會同時發布了一份旨在解決半導體短缺的“通用歐盟工具箱”和監測半導體生態系統的“歐盟機制”建議文件。此文件發布之日起生效，以便歐委會立即啟動與成員國之間的協調機制，快速協調應對當前短缺，討論相應危機應對措施，并建立半導體供應鏈長期監測機制。
“我們絕對必須擴大《芯片法》，”西門子公司董事會成員 Cedrik Neike 說。Neike 認為，16nm 以下的先進工藝節點僅占全球市場的 4%，需求相對較少，但正如FAZ報道的那樣，擬議的芯片法案過于關注這方面。事實上，《歐洲芯片法》明確旨在使歐盟成為2nm 及以下工藝節點的領導者。西門子董事會成員表示，成熟工藝節點的芯片，尤其是工業應用的芯片，是必須在歐洲開發的。
與此同時，英飛凌首席執行官 Jochen Hanebeck 觀察到，臺灣地區在先進工藝節點方面領先歐洲 20 年。如果歐盟試圖在這方面趕上，英飛凌首席執行官告訴FAZ，芯片法案 50% 的資金必須分配給這個目標，因為歐洲的目標是最終占全球芯片產量的 20%。此外，英飛凌首席執行官告訴FAZ ，還需要持續開發芯片研究資助工具，他稱歐洲芯片法案必須促進整個生態系統，涵蓋研究、基礎設施、能源供應和供應鏈整合。由于歐盟專注于能源轉型，Hanebeck 認為其成功將取決于國內芯片行業，盡管會產生巨大的成本。然而，就像臺積電創始人張忠謀一樣，英飛凌的領導者認為完全自給自足是不可能的，尤其是在歐洲產業受益于國際分工的情況下。
這不是英飛凌第一次對此事表示懷疑。在 2021 年接受彭博社采訪時，時任英飛凌首席營銷官 Helmut Gassel 表示，當今和未來五年內，汽車中的絕大多數組件都不會受益于 20 納米以下的工藝節點，英飛凌只對一項針對歐洲生態系統的計劃感興趣。然而，西門子和英飛凌的觀點捕捉到了更廣泛的歐洲芯片行業對歐盟半導體計劃的某種態度。同樣，意法半導體首席執行官馬克·奇瑞（Jean-Marc Chery）也在 2021 年對法國新聞頻道 BFM TV 表示，這家總部位于瑞士的公司如果涉及先進技術，將不會參與歐盟的芯片項目。
德國工業聯合會 (BDI) 執行委員會成員 Iris Ploger 告訴FAZ，《歐洲芯片法》分配的 430 億歐元主要來自現有項目以及公共和私人投資。相比之下，美國額外撥款 820 億美元用于半導體研發。BDI董事會成員指出，目前67%的芯片工藝節點在90nm或以上，21%在22nm和65nm之間，因此7nm以下工藝節點的推廣并不能滿足行業需求。
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