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在SOP的引腳間沒(méi)使用阻焊層，對(duì)這些引腳采用的是批開(kāi)放處理，批開(kāi)放阻焊工藝是定義阻焊層的一種方法，它約定不對(duì)一組管腳進(jìn)行阻焊。其結(jié)果是一組管腳間彼此沒(méi)有阻焊隔離。這可以是刻意達(dá)成的效果，也可能是PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。結(jié)果就是過(guò)濾器的三個(gè)管腳焊盤(pán)之間的焊錫短路。

過(guò)孔與焊盤(pán)挨得過(guò)近。事實(shí)上，過(guò)孔的一半已與焊盤(pán)重疊。這僅發(fā)生在如果通孔的焊盤(pán)是在該器件的頂部，而不是在過(guò)孔中的情況。記住這個(gè)設(shè)計(jì)禁忌：過(guò)孔絕不要與器件的焊盤(pán)重疊。過(guò)孔侵蝕了元件的焊盤(pán)，從而導(dǎo)致焊料漫溢過(guò)通孔，使元件翹脫、開(kāi)路。有幾個(gè)方法可以扇出此分立元件，以避免這種情況。著眼于面向制造的設(shè)計(jì)，最好的辦法就是使過(guò)孔稍稍遠(yuǎn)離焊盤(pán)，且在焊盤(pán)和過(guò)孔間放置阻焊層。

第二種方法對(duì)扇出并非理想。這里，過(guò)孔焊盤(pán)侵蝕了元件焊盤(pán)，而沒(méi)有放在孔上。結(jié)果，當(dāng)過(guò)孔被涂覆時(shí)，焊料浸溢過(guò)孔壁的可能性降低。有兩種方法來(lái)解決此問(wèn)題。第一種是把過(guò)孔直接放在焊盤(pán)頂部，并對(duì)其填充以非導(dǎo)電性填料。第二種方法是使過(guò)孔離焊盤(pán)再稍微遠(yuǎn)點(diǎn)，并在過(guò)孔和焊盤(pán)間放置阻焊層。就本具體的高速設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，采用了制造商推薦的焊盤(pán)模式。問(wèn)題是，這些建議是針對(duì)小批量原型生成，而非批量生產(chǎn)的。焊盤(pán)模式是由CAD布局工具創(chuàng)建的，它通過(guò)給出器件輪廓以及可將器件管腳焊接其上的焊盤(pán)，以便可對(duì)PCB上的器件實(shí)施焊接，并將器件與PCB固接起來(lái)。

但是，當(dāng)在密度非常高的PCB上，使用大量零部件時(shí)，根據(jù)組裝廠的建議對(duì)焊盤(pán)模式進(jìn)行修改就變得極為重要。再有就是開(kāi)孔尺寸問(wèn)題。它必須在0.3mm以下，以便過(guò)孔可在回流工藝的剛一開(kāi)始就被封閉。理想情況，最好是過(guò)孔由導(dǎo)電材料封閉，但這從未出現(xiàn)過(guò)。對(duì)于散熱孔，0.3mm間距甚至更細(xì)是非常必要的措施，以防止焊料通過(guò)孔壁漫爬流溢。

介質(zhì)板尺寸不變?yōu)?00 mm×120 mm×1 mm.內(nèi)層孔到加載PCB 板的距離q 變化。在這里q 分別取50 mm,100 mm 和290 mm,最后和沒(méi)有PCB 板的情況做對(duì)比。在給定頻率范圍內(nèi)，介質(zhì)板離第二層孔縫越遠(yuǎn)，屏蔽效能越低。當(dāng)介質(zhì)板離第二層孔縫50 mm的時(shí)候，大部分耦合場(chǎng)發(fā)生反射，耦合出腔體，因此第二層腔體中心場(chǎng)強(qiáng)是最小的，屏蔽效能是最大的，隨著距離的增大，腔體中心場(chǎng)強(qiáng)也逐漸增大，當(dāng)增加到290 mm的時(shí)候，腔體中心場(chǎng)強(qiáng)達(dá)到最大值，與無(wú)介質(zhì)板時(shí)的場(chǎng)強(qiáng)接近，屏蔽效能也與無(wú)介質(zhì)板時(shí)接近。

介質(zhì)板大小均為300 mm×120 mm×1 mm,當(dāng)只有一塊介質(zhì)板的時(shí)候，放置在距第二層孔縫100 mm 的地方，即圖1 中q=100 mm 的地方；當(dāng)有兩塊介質(zhì)板的時(shí)候，放置在距離第二層孔縫50 mm 和100 mm 的地方，即圖1 中q=50 mm 和q=100 mm 的地方，當(dāng)有三塊介質(zhì)板的時(shí)候，放置在距離第二層孔縫50 mm,100 mm 和150 mm 的地方，即圖1 中q=50 mm,q=100 mm 和q=150 mm的地方。