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介質板不同放置方式對屏蔽效能的影響。介質板大小不變，以下面三種不同的方式放置：與第二層孔縫平行，放置在距離地二層孔縫100 mm的位置；與側面平行，放置在垂直于孔縫長邊中央的位置；與地面平行，放置在垂直于孔縫短邊中央的位置。介質板平行與地面放置時屏蔽效能最差，其他兩種放置方式對屏蔽效能影響不大。

加載集成運算放大電路板對屏蔽效能的影響。對比介質板和電路板在屏蔽腔中對屏蔽效能的影響，設置介質板大小與電路板相同，均為75.59 mm×25.69 mm×0.711 2 mm,均將模型放置在屏蔽腔后腔中心距z 軸原點-99.288 8 mm 的位置，此處介質板為前面提到的電導率為σ = 0.22 S - m-1 介電常數為εr = 2.65 的宏觀介質板，印制電路板采用圖9所示的加載集成運算放大電路的電路板。運用CST,將電路板的PCB模型導入到CST的微波工作室中，經過仿真后，在大小、厚度、放置位置相同的情況下，宏觀介質板和印制電路板得到的屏蔽效能相差不大，即用宏觀介質板等效替代印制電路板誤差較小。

加載印制電路板后腔體屏蔽效能主要表現在電路板表面電場強度的變化和表面電流的不同，屏蔽腔對電路板起到了良好的屏蔽效果。無屏蔽時最大場強為11.070 7 V·m-1 ,有屏蔽時最大場強為0.164 V·m-1 , 相隔較近的導線之間容易引起高場強，如果沒有屏蔽，將會引起電路板的正常工作，嚴重時引起損壞。

OEM用的過孔約15mil（1mil=0.0254mm）大小，但理想情況是應小于8mil.因為過孔尺寸不對，在生產時，因孔徑過大，焊料沿孔壁漫爬溢出。這導致在該PCB設計中，對獨立SOP封裝產生吸抽作用，致使外設焊盤短路。兩個焊盤間缺乏足夠的阻焊層是第三個DFM問題。在此，焊盤挨得非常近。結果就是，阻焊層太薄，且在整個工藝流程中都脫離掉了。結果是，焊料呈毛刺狀從一個焊盤流到另一個焊盤。后果就是，由于這條不期而至的編外毛刺，該分立元件的焊盤定義變得不一致均勻。處理結果是，將該器件的焊盤變大。

另一個焊盤問題是焊盤大小的不匹配，這次是在布局的電源部分。此設計使用了很小的0402（0.4mm×0.2mm）無源器件封裝，在電源設計中，不推薦使用這么小的封裝。大多數電源布局在外層具有較大的鋪銅。0402封裝的一端直接連接到鋪銅。另一端則只有一條導線和過孔。這樣，在回流時，銅箔起著散熱器的作用，從而在焊盤的一側生成一個冷焊點（虛焊）。為了緩解此問題，最好是在焊盤與銅箔間建立熱連接。

還有其它的布局失策，可以破壞對PCB實行有效的DFM原則的努力。不好的PCB布局可能會導致與焊盤定義、器件封裝、層疊、材料選擇、扇出、線寬和線間距等相關的制造和裝配問題。例如，不好的焊盤定義可在裝配時引致開路和短路；而若該器件封裝庫的物理尺寸不對的話，不準確的器件封裝尺寸可導致不可制造性問題。