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近些年來隨著物聯網的發展,市場對連接性、顯示、芯片性能等的要求越來越來高。在相關廠商不斷對MPU和MCU改進,以迎接市場需求時。也有人大膽提出,如何在不增加成本和功耗的前提下,既達到MPU級別的性能和集成度,又能達到MCU的易開發,實現兩者兼得?
于是,國內外領先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商北京君正,就推出了一款多核異構跨界處理器—X2000,并且實現量產。多核異構跨界處理器能將不同類型的處理器核進行算力共享、內存共享,實現深層次的融合計算,能夠在實際應用中,特別是嵌入式應用中提高系統的“性能/功耗”比。
X2000繼承和發展了君正芯片低功耗的技術特點,芯片典型功耗<400mW,產品兼有具備出色算力和微控制器的實時控制等特點,特別適用于各類消費、商業的嵌入式應用領域。如,智能商業、智能物聯網、高端智能穿戴、音視頻編解碼、生物特征和圖像識別等。
X2000的主要技術特點:
獨特的三核結構:雙核XBurst?2+XBurst?0結構;主核采用最新一代高性能處理器內核XBurst?2,小核擅長實時控制。XBurst?是北京君正完全自主知識產權的32位RISC CPU內核,兼容MIPS架構。內核包含128-bit SIMD擴展指令、硬件浮點運算單元、內存管理單元。
豐富的信息安全功能:內置真隨機數發生器;支持AES-256/RAS-2048/MD5/SHA/SHA2加密算法。
集成的內存:片上內置128/256MByteLRDDR2/3。
強大的互連能力:千兆網口,支持IEEE1588-2002標準。
出色的多媒體能力:VPU支持H.264編解碼,分辨率達1080P@30fps;雙ISP,支持雙攝同步。
豐富的接口:各種音視頻、顯示器、存儲器和數據通信接口。
X2000的應用案例—新型打印方案
相較于傳統MCU熱敏打印方案,X2000新型打印方案最快3884pps,123mm/s,聯網可對接云端,即掃即打;支持IPP(Internet Printing Protocol)和CPUS(Common UNIX Printing System)打印協議,手機和電腦無驅安裝,即聯即打;支持二維碼掃碼,支持主掃與被掃,支付打印二合一;支持Wi-Fi配網、LCD顯示輸出、觸摸屏輸入、解壓PDF/JPE格式,內置Codec,支持語音輸出,接單,金額不會遺漏。
目前,多核異構跨界處理器—X2000已上架我愛方案網,如欲了解該方案更多細節(點擊查看更多>>),請聯系方案總負責人劉先生:15112251620;或添加小包微信(ID:kuaibao52)咨詢。