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改裝完成的手機，無線充電時必須放到石頭上并嚴格對位，拿起來就停止充電，也就是說充電距離為0，只是省去了插拔充電線的過程。
關于充電速度：肯定不如插線充電快。保守估計慢20%到30%。
關于保修：拆機肯定會喪失廠家的保修，【個人觀點】，正常使用MX2沒那么容易壞，人為造成的損壞售后也是不管的。愛惜點用就是了。
一、工具盒材料：
小號十字螺絲刀、剪刀、鉗子、烙鐵、焊錫等
比較薄的電工絕緣膠帶少量（推薦3M）
質量好一些的漆包線30CM左右
Palm的點金石套裝，PIXI和PRE都可，這里使用的是PRE（雖然PIXI的電路板比PRE的薄一點，但整個電路面積偏大，根據拆解后MX2內部的空間，決定使用PRE的板子）
二、拆解MX2
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圖 拆解MX2
拆到這里就足夠了。
三、拆PRE線圈
買來的套裝里線圈是直接在Palm原裝后蓋上的，小心取下，由于線圈本身的出線太短，需要延長，我們把電路板于線圈的連接斷開（借用他人圖）。
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圖 電路板于線圈的連接斷開
四、確定線圈位置
建議把線圈固定在中間偏下的位置（偏上容易造成改造后MX2無法完全貼合在石頭上，我這個裝的位置就有些偏上了，懶得改了），線圈通過漆包線延長，由鐵殼 SIM卡處引入主機內部（這個地方縫隙較大，不會卡到線）特別注意那四個定位用的金屬片，一定要嚴格按照原裝的位置進行擺放，切記，切記。
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圖 把線圈固定在中間偏下的位置
五、線圈電路板的安裝
接下來要進行的步驟就是線圈電路板的安裝。
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圖 線圈電路板的安裝
紅圈是打算安放線圈電路板的位置，解釋一下選擇這里的原因：
1、面積正合適
2、高度合適。旁邊的屏蔽殼上有輔助散熱的導熱材料，這里沒有，只有薄薄的一層排線，這個排線連接的是底部USB口、觸摸鍵、喇叭、話筒的小板與主板。
3、此處屏蔽蓋下方是主要是基帶芯片，，發熱量遠小于CPU等部件。
可能被問到的問題：
1、是否會影響基帶芯片的散熱？
答：會，因為線圈電路板在充電工作時自身也會發熱
2、會不會干擾在下方的基帶芯片？
答：不會，因為基帶芯片有全電磁屏蔽的殼
3、會不會干擾排線里的信號？
答：基本不會，排線的屏蔽做的也是相當好的，如下圖：
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圖 主線板鏈接特寫
綠圈里已經上錫的觸點就是USB口+5V的檢測點，用漆包線直接連接到線圈電路板的輸出正極。負極就是整個機器所有的金屬屏蔽殼，這里我拆了一個廢U盤的 USB接口觸點，焊在線圈電路板的輸出負極上，彎道線圈電路板的背面，這樣可直接連到下面的屏蔽殼，完成負極的連接，如下圖紅圈。
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圖拆了一個廢U盤的 USB接口觸點
六、總裝
總裝整個手機。
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圖 總裝整個手機
大體位置就是這樣了，注意紅圈位置加了一層電工絕緣膠帶，防止意外短路。
總裝時注意不要使用蠻力，只要位置合適，是不會對原來的結構造成任何影響的，鐵殼可以順利的蓋回去，有困難的可以試著微調下線圈電路板的位置。
塑料后蓋按說應該是需要從里面銑掉0.6mm左右，但是我比較懶，也沒有稱手的工具，所以直接蓋上了，這樣塑料后蓋就會略微突起一點，不是太明顯。有時間再銑塑料殼吧。要求苛刻的朋友可自行解決。
七、最后是完成圖
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圖 完成的樣品圖
八、總結
1、與MX的改裝差不多，只是觸點位置變了。
2、發熱尚可接受。
3、四個定位金屬片的位置比較難調整。
小編有話說：這個無線充電要拆解，改裝手機，可能會造成手機損壞而無法到原廠保修，所以有興趣動手操作的同學要慎重考慮，以上內容制作交流。當然如果大家有好的方案可以喝小編一起分享給大家。
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