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麥瑞半導(dǎo)體負(fù)責(zé)高性能線性和電源解決方案營(yíng)銷的副總裁Brian Hedayati表示:“MIC23158/9把卓越的高效率、超穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)與創(chuàng)新封裝結(jié)合在一起,確保了整個(gè)負(fù)載范圍的最佳電源密度和熱性能,為設(shè)計(jì)人員提供了空前的性能和靈活性。麥瑞半導(dǎo)體獨(dú)特的HyperLight Load架構(gòu)還給便攜式銷售點(diǎn)終端、USB無(wú)線集線器與上網(wǎng)卡、RFID讀卡器、汽車電子設(shè)備和負(fù)載點(diǎn)(POL)等應(yīng)用帶來(lái)了物料成本的降低和世界一流的瞬態(tài)響應(yīng)。”
MIC23158/9均采用熱增強(qiáng)20引腳3mm x 4mm MLF 封裝,提供兩路獨(dú)立輸入電壓,范圍為2.7V到5.5V。它們還提供兩路可調(diào)輸出電壓,范圍為1.0V到3.6V,每通道最大輸出電流可達(dá)2A。MIC23158/9還能在負(fù)載電流低至1mA的情況下,提供極低的靜態(tài)電流(45μA/通道),實(shí)現(xiàn)高達(dá)83%的效率。這兩個(gè)解決方案還提供兩個(gè)獨(dú)立的電源正常(PG)輸出信號(hào),支持輸入和可編程軟啟動(dòng)輸入。該器件的工作結(jié)溫范圍為-40攝氏度至125攝氏度。MIC23159還擁有附加的有源下拉電路,在該器件失效時(shí)放電。