一鍵發(fā)布任務(wù)
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Rockwell公司應(yīng)用Ansoft設(shè)計(jì)流程對其一款開關(guān)電源設(shè)備進(jìn)行的EMI設(shè)計(jì)
1.采用Q3D對開關(guān)電源的PCB版圖進(jìn)行寄生參數(shù)抽取。
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2.在Simplorer中搭建用于傳導(dǎo)干擾仿真的虛擬測試平臺。圖10實(shí)物部分為實(shí)際測量開關(guān)電源傳導(dǎo)發(fā)射時采用的電路，包括直流電源、線性阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)（LISN）和被測開關(guān)電源板。下方為在Simplorer中搭建的虛擬測試平臺的原理圖，其中藍(lán)色部分采用的是Q3D中抽取的版圖寄生參數(shù)模型。
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3.圖11（a）為經(jīng)過Simplorer仿真得到的由LISN網(wǎng)絡(luò)輸出的共模與差模干擾電壓的時域波形，圖11（b）為經(jīng)過FFT變換后得到的共模與差模EMI在150KHz～30MHz的頻譜圖，圖11（c）為仿真結(jié)果與實(shí)測結(jié)果的對比，其中黑線為仿真結(jié)果，紅線為實(shí)測結(jié)果，二者有很好的一致性。
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4.借助Simplorer仿真平臺，設(shè)計(jì)人員可以在對器件原型加工測試前就對其性能進(jìn)行充分的“what if”研究，在軟件提供的虛擬測試平臺上快速對自己的設(shè)計(jì)思路進(jìn)行驗(yàn)證。圖12為對初始設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)后的傳導(dǎo)EMI仿真結(jié)果，黑線為初始仿真結(jié)果，黃線為 加EMI濾波后的仿真結(jié)果，紅線為加EMI濾波及XFMR屏蔽后的傳導(dǎo)EMI仿真結(jié)果，綠線和藍(lán)線分別為CISPRA和CISPRB標(biāo)準(zhǔn)中對傳導(dǎo)EMI的 要求。
