一鍵發(fā)布任務
發(fā)布成功
發(fā)布成功
贊賞金額：
支付金額：5元
支付方式：
贊賞成功！
你的贊賞是對作者最大的肯定~?
自上世紀40年代第一顆晶體管誕生以來，半導體產(chǎn)業(yè)在全球已走過近70年的發(fā)展歷程，隨著硅基半導體技術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來始終遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。與此同時，在應用市場，多年來推動全球半導體市場增長的PC及消費類電子產(chǎn)品需求，正在移動智能終端的沖擊下疲態(tài)盡露，而PC與智能終端的此消彼長，對半導體市場而言其“洗牌”作用更多于推動作用。
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)同時邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”這一“兩后時代”，全球半導體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)出顯著的“新常態(tài)”特征，作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能產(chǎn)品開發(fā)外包服務平臺，快包產(chǎn)品經(jīng)理根據(jù)自己行業(yè)內(nèi)十多年的開發(fā)經(jīng)驗，整理了如今半導體的發(fā)展趨勢，為業(yè)內(nèi)企業(yè)的快速發(fā)展助一臂之力。
半導體行業(yè)趨勢
1.增速趨緩
1991-2000年是全球半導體產(chǎn)業(yè)高速增長的黃金十年，年均增速達15%；
2001-2010年是全球半導體產(chǎn)業(yè)大起大落的動蕩十年，年均增速達3.9%；
2011-至今是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展平緩，增速放緩，年均增速低于3%；
2.結(jié)構(gòu)調(diào)整加快
IC設(shè)計業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起。
3.整合重組頻繁
NEC與瑞薩合并，MTK與Mstar合并，安森美收購仙童半導體，高通收購CSR，Dialog收購Atmel，NXP收購飛思卡爾，英特爾收購Altera，AVAGO并購博通。
4.中國半導體崛起
2014年在“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱大基金）”的推動下，引導其它資金共同參與投資，基金由專業(yè)化的公司按市場化操作，動作頻頻。
清芯華創(chuàng)收購豪威科技，武岳峰資本收購芯成半導體，建廣資本收購恩智浦業(yè)務，紫光入股西部數(shù)據(jù)。以華為海思，展訊，大唐，瑞芯微，全志等中國芯日益茁壯成長。
半導體行業(yè)布局領(lǐng)域
1.物聯(lián)網(wǎng)
2015年全球物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達3330億元，年增長率將達25%，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將超過10000億美元。
2.汽車電子
預估2020年全球汽車電子產(chǎn)值將較2013年翻倍成長、達到新臺幣3,830億美元規(guī)模。
3.工業(yè)控制
2015年的工業(yè)電子領(lǐng)域超過整體市場和其他電子應用領(lǐng)域的增速，增幅超過9%。
4.可穿戴設(shè)備
可穿戴設(shè)備成為下一波熱門應用市場，相對于智能手機、平板電腦等智能設(shè)備，可穿戴因其“貼身”特性，擁有更多的應用可能，越來越多的半導體廠商專注于這個領(lǐng)域。根據(jù)IMS報告研究，可穿戴設(shè)備的市場有望在2016年達到1.71億的出貨量。
半導體行業(yè)痛點
1.摩爾定律逐漸失效
摩爾定律可以說是整個計算機行業(yè)最重要的定律，它其實是一個預言：每兩年微處理器的晶體管數(shù)量都將加倍——意味著芯片的處理能力也加倍，芯片體積在變小。但現(xiàn)在，這種發(fā)展軌跡要告一段落了。如今頂級的芯片制造商的電路精度已經(jīng)達到14納米，比大多數(shù)病毒還要小。但是，全球半導體行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍圖協(xié)會主席保羅?加爾吉尼（Paolo Gargini）表示：“到2020年，以最快的發(fā)展速度來看，我們的芯片線路可以達到2-3納米級別，然而在這個級別上只能容納10個原子，這樣的設(shè)備，還能叫做一個‘設(shè)備’嗎？”
如果摩爾定律失效，而新的超摩爾技術(shù)未出現(xiàn)，半導體行業(yè)該何去何從？
2.競爭日益激烈，甚至慘烈
半導體行業(yè)是一個資金和技術(shù)密集型的行業(yè)，雖然是門檻有些高，但作為藍海產(chǎn)業(yè)，不乏資本的涌入。其中中國作為半導體市場的消費大國，發(fā)展“中國芯”已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略層面，未來10年將投入1000億人民幣，從近兩年的頻頻并購動作可見一斑，這無疑對本已泛紅的藍海市場又殺出一個土豪。
另外行業(yè)巨鱷之間吞并這兩年更是不停上演，同行之間產(chǎn)品不僅拼技術(shù)、拼性能，還拼價格，一個技術(shù)高度密集的芯片竟賣出一瓶可樂的價格，就可見競爭之慘烈。
3.產(chǎn)品生命周期縮短，市場變化快
現(xiàn)代消費者不但要求產(chǎn)品的樣式選擇多樣化，同時其需求的變化速度之快更是令人吃驚。為了適應現(xiàn)實需要，使產(chǎn)品生命的周期愈來愈短。半導體芯片做為產(chǎn)品的“大腦”，那必然是羊群效應的“領(lǐng)頭羊”，產(chǎn)品迭代的速度越來越快。去年流行智能手環(huán)手表，今年流行VR/AR，作為半導體行業(yè)需要抓住趨勢，不停的推新推“芯”。可是半導體行業(yè)每個新的IC設(shè)計流片到穩(wěn)定批量投入使用，周期長，技術(shù)投入大，資金投入大，體量比較大的半導體企業(yè)為了能適應單個細分領(lǐng)域應用，一次性是開發(fā)一系列多個型號的IC?？偟膩碚f，在高投入，低利潤，快周期的情況下要求每個設(shè)計的芯片都是“爆品”。所以在市場定位稍有偏差，那可能就會帶來致命的傷害。就如，有時需要一個航空母艦做快準狠的“華麗轉(zhuǎn)身”那無非是災難性的。
快包能為半導體企業(yè)提供哪些服務？
1.為半導體芯片的量產(chǎn)提供肥沃的土地
所有的半導體芯片能大批量出貨，必須依托在優(yōu)質(zhì)的解決方案上的，那快包平臺長期積累了優(yōu)質(zhì)的方案公司，能持續(xù)為半導體公司的芯片提供載體。
2.成為半導體企業(yè)的風向標
快包平臺每天都有智能硬件的外包方案需求，這就是市場終端的真實需求，對半導體企業(yè)的新產(chǎn)品布局有一定的指導作用，另外一線開發(fā)者的使用訴求直接就反應了他們芯片設(shè)計時的定位。
3.長期培養(yǎng)精準用戶的載體
快包平臺積累了很大數(shù)量級別的工程師，通過我們平臺的有效曝光，可以影響他們需要的精準的一線開發(fā)者，這些開發(fā)者的用戶習慣，就決定了他們的產(chǎn)能基數(shù)。
